tuotteen ominaisuudet:
| TYYPPI | KUVAUS |
| kategoria | Integroitu piiri (IC) Sulautetut - Mikro-ohjaimet |
| valmistaja | NXP USA Inc. |
| sarja | MPC56xx Qorivva |
| Paketti | lokero |
| tuotteen tila | varastossa |
| ydinprosessori | e200z0h |
| Ytimen spesifikaatio | 32-bittinen yksiytiminen |
| nopeus | 64 MHz |
| Yhteydet | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| Oheislaitteet | DMA, POR, PWM, WDT |
| I/O:n määrä | 79 |
| Ohjelman tallennuskapasiteetti | 512 kt (512 kt x 8) |
| Ohjelman muistityyppi | salama |
| EEPROM-kapasiteetti | 64 kt x 8 |
| RAM-muistin koko | 32K x 8 |
| Jännite – virtalähde (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5,5V |
| datamuunnin | A/D 28x10b |
| Oskillaattorin tyyppi | sisäinen |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 85°C (TA) |
| asennustyyppi | Pinta-asennustyyppi |
| Pakkaus/kotelo | 100-LQFP |
| Toimittajan laitepakkaus | 100-LQFP (14x14) |
| Perustuotenumero | SPC5604 |
Ympäristö- ja vientiluokitus:
| ATTRIBUUTIT | KUVAUS |
| RoHS-tila | ROHS3-spesifikaation mukainen |
| Kosteusherkkyystaso (MSL) | 3 (168 tuntia) |
| REACH-tila | Ei-REACH-tuotteet |
| PAETA | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Ominaisuudet:
• Yksinkertainen, 32-bittinen CPU-ydinkompleksi (e200z0)
– Yhteensopiva upotetun Power Architecture®:n kanssa
kategoria
– Sisältää ohjesarjan parannuksen, joka mahdollistaa
muuttuvapituinen koodaus (VLE) koodikoon jalanjäljelle
vähentäminen.Valinnainen sekoitettu 16-bittinen koodaus
ja 32-bittiset käskyt, on mahdollista saavuttaa
koodikoon merkittävä pienennys.
• Jopa 512 kt:n on-chip-koodiflash-muisti tukee salamaa
ohjain ja ECC
• 64 (4 × 16) kilotavua on-chip data-flash-muisti ECC:llä
• Jopa 48 kt:n SRAM-muisti, jossa on ECC
• Muistin suojausyksikkö (MPU) 8 aluekuvaajalla
ja 32-tavun alueen tarkkuutta
• Keskeytysohjain (INTC) 148 keskeytysvektorilla,
mukaan lukien 16 ulkoista keskeytyslähdettä ja 18 ulkoista
keskeytys/herätyslähteet
• Taajuusmoduloitu vaihelukittu silmukka (FMPLL)
• Crossbar kytkimen arkkitehtuuri samanaikaista käyttöä varten
oheislaitteita, flash-muistia tai RAM-muistia usealta väylältä
mestarit
• Boot assist module (BAM) tukee sisäistä salamaa
ohjelmointi sarjayhteyden kautta (CAN tai SCI)
• Ajastin tukee tulo/lähtökanavia, jotka tarjoavat erilaisia
16-bittinen tulon sieppaus, tulosten vertailu ja pulssin leveys
modulaatiotoiminnot (eMIOS-lite)
• 10-bittinen analogia-digitaalimuunnin (ADC)
• 3 DSPI (serial peripheral interface) -moduulia
• Jopa 4 sarjaliikenneliitäntää (LINFlex)
Moduulit
• Jopa 6 parannettua full CAN (FlexCAN) -moduulia
konfiguroitavat puskurit
• 1 interIC-kommunikaatioliitäntä (I2C) -moduuli
• Jopa 123 konfiguroitavaa yleiskäyttöistä nastaa tukevat
syöttö- ja lähtötoiminnot (pakettiriippuvainen)
• Reaaliaikainen laskuri (RTC) kellolähteellä 128 kHz alkaen
tai 16 MHz:n sisäinen RC-oskillaattori, joka tukee autonomista toimintaa
herätys 1 ms:n resoluutiolla ja maksimiaikakatkaisu 2
sekuntia
• Jopa 6 jaksollista keskeytysajastinta (PIT) 32-bittisellä laskurilla
resoluutio
• 1 järjestelmämoduuliajastin (STM)
• Nexus-kehitysliittymä (NDI) IEEE-ISTOn mukaan
5001-2003 Class Two Plus -standardi
• Laitteen/kortin raja Skannaustestausta tuetaan per
IEEE:n yhteinen testitoimintaryhmä (JTAG) (IEEE 1149.1)
• On-chip jännitteensäädin (VREG) säätämiseen
tulosyöttö kaikille sisäisille tasoille.
