tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
valmistaja
Intel
sarja
MAX® 10
Paketti
lokero
Tuotteen tila
varastossa
LAB/CLB:n lukumäärä
125
Logiikkaelementtien/yksiköiden lukumäärä
2000
RAM-bittejä yhteensä
110592
I/O-määrä
130
Jännite – Virta
2,85 V ~ 3,465 V
asennustyyppi
Pinta-asennustyyppi
Käyttölämpötila
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakkaus/kotelo
169-LFBGA
Toimittajan laitepakkaus
169-UBGA (11×11)
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
MAX 10 FPGA Device Datasheet
MAX 10 FPGA Yleiskatsaus
Tuotekoulutusmoduulit
MAX10-moottorin ohjaus käyttämällä yksisiruista edullista haihtumatonta FPGA:ta
Esittelyssä olevat tuotteet
Hinj™ FPGA Sensor Hub ja Development Kit
T-Core-alusta
Evo M51 -laskentamoduuli
PCN-suunnittelu/erittely
Max10 Pin Guide 3/12/2021
Mult Dev Software Muutokset 3/6/2021
PCN-paketti
Multi Dev Label -muutokset 24.2.2020
Multi Dev Label CHG 24.1.2020
HTML-määritykset
MAX 10 FPGA Device Datasheet
MAX 10 FPGA Yleiskatsaus
EDA/CAD malli
SnapEDAn 10M02SCU169C8G
Ultra Librarian 10M02SCU169C8G
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
RoHS yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL)
3 (168 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
