Integroitu piiri (IC)
Upotettu
Embedded – System on a Chip (SoC)
valmistaja Intel
sarja Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Pakkausalusta
Tuotteen tila varastossa
Arkkitehtuuri MCU, FPGA
ydinprosessori Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ja CoreSight™
Salaman koko -
RAM-muistin koko 64KB
Oheislaitteet DMA, POR, WDT
Liitettävyys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
nopeus 700 MHz
päämäärite FPGA – 85K logiikkaelementtejä
Käyttölämpötila -40°C ~ 125°C (TJ)
Pakkaus/kotelo 896-BGA
Toimittaja Device Packaging 896-FBGA (31×31)
