tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
valmistaja
Intel
sarja
Stratix® II GX
Paketti
lokero
Tuotteen tila
lopetettu
LAB/CLB:n lukumäärä
1694
Logiikkaelementtien/yksiköiden lukumäärä
33880
RAM-bittejä yhteensä
1369728
I/O-määrä
361
Jännite – Virta
1,15 V ~ 1,25 V
asennustyyppi
Pinta-asennustyyppi
Käyttölämpötila
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakkaus/kotelo
780-BBGA
Toimittajan laitepakkaus
780-FBGA (29×29)
Perustuotenumero
EP2SGX30
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
Stratix II GX -käsikirja, osa 1
Virtual JTAG Megafuntion -käyttöopas
Stratix II GX -laitteen käsikirja
780-FBGA Pkg Info
Tuotekoulutusmoduulit
Kolme syytä käyttää FPGA:ta teollisissa malleissa
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen
Mult Dev EOL 4/12/2020
Multi Dev Lisää tilauksia 6.9.2019
PCN-suunnittelu/erittely
Multi-sarjan ohjelmistomuutokset 26/3/2020
PCN-paketti
Multi Dev Label CHG 24.1.2020
Multi Dev Label -muutokset 24.2.2020
PCN muu
Valmiussuunnitelman päivitys 3.4.2020
PCN-osan tilan muutos
Multi Dev Status Rev 4/Dec/2020
HTML-määritykset
Virtual JTAG Megafuntion -käyttöopas
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
RoHS yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL)
3 (168 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
