Integroitu piiri (IC)
upotettu
CPLD (Complex Programmable Logic Device)
valmistaja Intel
sarja MAX® II
Pakkausalusta
Tuotteen tila varastossa
Ohjelmoitava tyyppi Ohjelmoitava järjestelmässä
Viiveaika tpd(1) max 7ns
Syöttöjännite – Sisäinen 2,5V, 3,3V
Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä 2210
makrosolujen määrä 1700
I/O-luku 272
Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ)
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo 324-BGA
Toimittaja Device Packaging 324-FBGA (19×19)
Perustuotenumero EPM2210
