tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Embedded – CPLD (Complex Programmable Logic Device)
valmistaja
Intel
sarja
MAX® II
Paketti
lokero
Tuotteen tila
varastossa
Ohjelmoitava tyyppi
Ohjelmoitava järjestelmässä
Viiveaika tpd(1) max
7ns
Syöttöjännite – sisäinen
2,5V, 3,3V
Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä
2210
makrosolujen määrä
1700
I/O-määrä
272
Käyttölämpötila
0°C ~ 85°C (TJ)
asennustyyppi
Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo
324-BGA
Toimittajan laitepakkaus
324-FBGA (19×19)
Perustuotenumero
EPM2210
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
Max II -laitteen tilausopas
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen
Mult Dev EOL 4/12/2020
MAX II EOL-Kääntö 19.3.2021
PCN-suunnittelu/erittely
Quartus SW/Web Muutokset 23.9.2021
PCN-paketti
Multi Dev Label -muutokset 24.2.2020
Multi Dev Label CHG 24.1.2020
HTML-määritykset
Max II -laitteen tilausopas
EDA/CAD malli
Ultra Librarian EPM2210F324C3N
Errata
MAX II Device Family Errata
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
RoHS yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL)
3 (168 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
