tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Embedded – System on a Chip (SoC)
valmistaja
AMD Xilinx
sarja
Autot, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Paketti
lokero
Tuotteen tila
varastossa
Arkkitehtuuri
MCU, FPGA
ydinprosessori
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ja CoreSight™
Salaman koko
-
RAM-muistin koko
256 kt
Oheislaitteet
DMA
Yhteydet
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
nopeus
667 MHz
päämäärite
Artix™-7 FPGA, 28K logiikkasolut
Käyttölämpötila
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakkaus/kotelo
400-LFBGA, CSPBGA
Toimittajan laitepakkaus
400-CSPBGA (17×17)
I/O-määrä
130
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
XA Zynq-7000 yleiskatsaus
Zynq-7000 SoC:n tekniset tiedot
Ympäristötietoa
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
HTML-määritykset
Zynq-7000 SoC:n tekniset tiedot
XA Zynq-7000 yleiskatsaus
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
ROHS3-spesifikaation mukainen
Kosteusherkkyystaso (MSL)
4 (72 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
