tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja
AMD Xilinx
sarja
-
Paketti
putkenosat
Tuotteen tila
lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi
Ohjelmoitava järjestelmässä
varastointi
512 kb
Jännite – Virta
3V ~ 3,6V
Käyttölämpötila
-40 °C - 85 °C
asennustyyppi
Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo
20-SOIC (0,295 tuumaa, 7,50 mm leveä)
Toimittajan laitepakkaus
20-SOIC
Perustuotenumero
XC18V512
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
XC18V00-sarja
Ympäristötietoa
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen
XC18V256/XC18V00 I-luokka 1/syyskuu/2004
HTML-määritykset
XC18V00-sarja
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
Ei RoHS-yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL)
1 (rajoittamaton)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0051
