tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Embedded – System on a Chip (SoC)
valmistaja
AMD Xilinx
sarja
Zynq®-7000
Paketti
lokero
Tuotteen tila
varastossa
Arkkitehtuuri
MCU, FPGA
ydinprosessori
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ja CoreSight™
Salaman koko
-
RAM-muistin koko
256 kt
Oheislaitteet
DMA
Yhteydet
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
nopeus
667 MHz
päämäärite
Kintex™-7 FPGA, 275K logiikkasolut
Käyttölämpötila
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakkaus/kotelo
676-BBGA, FCBGA
Toimittajan laitepakkaus
676-FCBGA (27×27)
I/O-määrä
130
Perustuotenumero
XC7Z035
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
Zynq-7000 All Programmable SoC Yleiskatsaus
XC7Z030,35,45,100 Tekninen tiedote
Zynq-7000 käyttöopas
Ympäristötietoa
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Esittelyssä olevat tuotteet
Kaikki ohjelmoitavat Zynq®-7000 SoC
PCN-suunnittelu/erittely
Ristikytkennän lyijytön ilmoitus 31.10.2016
Tuotemerkintä muutos 31.10.2016
PCN-paketti
Mult Devices 26.6.2017
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
ROHS3-spesifikaation mukainen
Kosteusherkkyystaso (MSL)
3 (168 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
