tuotteen ominaisuudet
TYYPPI KUVAUS
luokka integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja AMD Xilinx
sarja -
Pakkausalusta
Tuotteen tila lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi Ohjelmoitava järjestelmässä
tallennustila 8Mb
Jännite – Virta 1,65V ~ 2V
Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo 48-TFBGA, CSPBGA
Toimittajan laitepakkaus 48-CSP (8×9)
Perustuotenumero XCF08
ilmoita bugista
Uusi parametrinen haku
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tekniset tiedot XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Platform Flash PROM -käyttöopas
Alustan Flash PROM -versiot
Ympäristötiedot Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen käyttöiän päättyessä 10.1.2022
Mult Dev EOL 17.5.2021
HTML Specifications Platform Flash PROM -käyttöopas
Alustan Flash PROM -versiot
Ympäristö- ja vientiluokitus
OMINAISUUDET KUVAUS
RoHS-tila Ei RoHS-yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
REACH-tila Ei-REACH-tuotteet
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
