tuotteen ominaisuudet
TYYPPI
KUVAUS
kategoria
Integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja
AMD Xilinx
sarja
-
Paketti
lokero
Tuotteen tila
lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi
Ohjelmoitava järjestelmässä
varastointi
8 Mb
Jännite – Virta
1,65V ~ 2V
Käyttölämpötila
-40 °C - 85 °C
asennustyyppi
Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo
48-TFSOP (0,724 tuumaa, 18,40 mm leveä)
Toimittajan laitepakkaus
48-TSOP
Perustuotenumero
XCF08
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI
LINKKI
Tekniset tiedot
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Ympäristötietoa
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen
Elämän loppu 10.1.2022
Mult Dev EOL 17.5.2021
Ympäristö- ja vientiluokitus
ATTRIBUUTIT
KUVAUS
RoHS-tila
ROHS3-spesifikaation mukainen
Kosteusherkkyystaso (MSL)
3 (168 tuntia)
REACH-tila
Ei-REACH-tuotteet
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
