tuotteen ominaisuudet
TYYPPI KUVAUS
luokka integroitu piiri (IC)
Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
valmistaja AMD Xilinx
sarja Virtex®
Pakkausalusta
Tuotteen tila lopetettu
LAB/CLB-numero 3456
Logiikkaelementtien/yksiköiden lukumäärä 15552
RAM-bittejä yhteensä 98304
I/O-luku 444
Portin numero 661111
Jännite – Virta 2.375V ~ 2.625V
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ)
Pakkaus/kotelo 676-BGA
Toimittaja Device Packaging 676-FBGA (27×27)
Perustuotenumero XCV600
ilmoita bugista
Uusi parametrinen haku
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tekniset tiedot Virtex 2.5V
Ympäristötiedot Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen Spartan, Virtex FPGA/SCD 18.10.2010
Ympäristö- ja vientiluokitus
OMINAISUUDET KUVAUS
RoHS-tila Ei RoHS-yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
REACH-tila Ei-REACH-tuotteet
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001