tuotteen ominaisuudet
TYYPPI KUVAUS
luokka integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja AMD Xilinx
sarja -
Paketti putkiliittimet
Tuotteen tila lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi Ohjelmoitava järjestelmässä
tallennustilaa 2Mb
Jännite – Virta 3V ~ 3.6V
Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm leveä)
Toimittajan laitepakkaus 20-TSSOP
Perustuotenumero XCF02
ilmoita bugista
Uusi parametrinen haku
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tekniset tiedot XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Ympäristötiedot Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen Mult Dev EOL 17.5.2021
Elämän loppu 10.1.2022
PCN-kokoonpano/lähdepaikka Muutos 22.2.2016
Ympäristö- ja vientiluokitus
OMINAISUUDET KUVAUS
RoHS-tila ROHS3-spesifikaation mukainen
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
REACH-tila Ei-REACH-tuotteet
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
