tuotteen ominaisuudet
TYYPPI KUVAUS
luokka integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja AMD Xilinx
sarja -
Pakkausalusta
Tuotteen tila lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi Ohjelmoitava järjestelmässä
tallennustilaa 128 Mb
Jännite – Virta 1,7V ~ 2V
Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo 64-TBGA
Toimittajan laitepakkaus 64-FTBGA (10×13)
Perustuotenumero XCF128
ilmoita bugista
Uusi parametrinen haku
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tekniset tiedot XCF128XFT(G)64C Datasheet
Platform Flash XL -käyttöopas
Platform Flash XL -versio
Ympäristötiedot Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen käyttöiän päättyessä 10.1.2022
Multi Device EOL Rev3 9/toukokuu 2016
Useita laitteita 1.6.2015
PCN-osan tila Muutososat aktivoitu uudelleen 25.4.2016
HTML-määritykset Platform Flash XL -versio
XCF128XFT(G)64C Datasheet
Platform Flash XL -käyttöopas
Ympäristö- ja vientiluokitus
OMINAISUUDET KUVAUS
RoHS-tila Ei RoHS-yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
REACH-tila Ei-REACH-tuotteet
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
