tuotteen ominaisuudet
TYYPPI KUVAUS
luokka integroitu piiri (IC)
Muisti – Configuration PROM FPGA:lle
valmistaja AMD Xilinx
sarja -
Pakkausalusta
Tuotteen tila lopetettu
Ohjelmoitava tyyppi Ohjelmoitava järjestelmässä
tallennustilaa 32 Mb
Jännite – Virta 1,65V ~ 2V
Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C
asennustyyppi Pinta-asennustyyppi
Pakkaus/kotelo 48-TFSOP (0,724 tuumaa, 18,40 mm leveä)
Toimittajan laitepakkaus 48-TSOP
Perustuotenumero XCF32
ilmoita bugista
Uusi parametrinen haku
Media ja lataukset
RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tekniset tiedot XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Ympäristötiedot Xiliinx RoHS -sertifikaatti
Xilinx REACH211 -sertifikaatti
PCN-tuotteen muutos/lopettaminen käyttöiän päättyessä 10.1.2022
Mult Dev EOL 17.5.2021
Ympäristö- ja vientiluokitus
OMINAISUUDET KUVAUS
RoHS-tila ROHS3-spesifikaation mukainen
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
REACH-tila Ei-REACH-tuotteet
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
